iPhone 2019 được trang bị chip A13 trên tiến trình EUV 7nm của TSMC
iPhone 2019 được cho rằng đi trước thời đại khi được cung cấp sức mạnh từ chip xử lý A13, sản xuất trên tiến trình hoàn toàn mới là N7 Pro của TSMC.
>>Xem thêm:
- iPhone 2019 có thể ra mắt đến 5 phiên bản, thiết kế mới lạ
- Công nghệ Face ID trên iPhone 2019 sẽ có thể quét được cả tĩnh mạch
Apple dường như sẽ tiếp tục dẫn đầu công nghệ chipset trên thị trường di động khi hợp tác cùng TSMC để sản xuất chip A13 chạy trên tiến trình 7nm N7 Pro độc quyền cho thế hệ iPhone 2019 sắp ra mắt vào quý 3 năm nay.
Một số nguồn tin từ chuỗi cung ứng tiết lộ, TSMC đã sẵn sàng tham gia sản xuất chip A13 trên iPhone 2019 với công nghệ EUV trong thời gian tới đây. EUV là từ viết tắt của “extreme ultraviolet lithography”’ có nghĩa là quăng khắc siêu cực tím giúp chip nhỏ và hoạt động mượt và chính xác hơn.
Thế nhưng, Apple không phải là khách hàng đầu tiên chạy công nghệ chip 7nm EUV mà là Huawei. Báo cáo cho biết HiSilicon Kirin 985 sẽ là dòng chip đầu tiên sử dụng quy trình sản xuất này.
Tuy nhiên, việc sản xuất chip Apple A13 của “nhà táo” sẽ diễn ra trên một quy trình cao cấp hơn ngay sau đó với tên gọi N7 Pro. Cho tới thời điểm hiện tại chưa có thông báo gì về sự khác biệt giữa hai quy trình này nhưng Apple sẽ là hãng ứng dụng công nghệ này đầu tiên trên thế giới.
TSMC cho biết, quy trình N7 Pro sẽ sẵn sàng để có thể sản xuất hàng loạt vào cuối tháng 6 này. Đây cũng là thời điểm thế hệ iPhone 9 được sản xuất hàng loạt.
iPhone 2019 rất có thể sẽ được trình làng vào đầu quý 3 như các thế hệ trước đó trong sự kiện truyền thông mà hãng tổ chức.
XTmobile.vn
